熱導率儀硅膠導熱系數測定儀

簡要描述：熱導率儀硅膠導熱系數測定儀主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、硅膠硅脂、橡膠、塑料、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。材料為固態片狀，加圍框可粉狀態材料及膏狀材料。

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熱導率儀硅膠導熱系數測定儀

一、概述

本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、硅膠硅脂、橡膠、塑料、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。材料為固態片狀，加圍框可粉狀態材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM-D5470-12（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。

儀器特點：自動加壓，自動測厚，實驗全自動控制。6點溫度梯度，提高測試精度。可不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，測量材料導熱系數和熱阻以及界面處接觸熱阻等。

廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析。

熱導率儀硅膠導熱系數測定儀

二、主要參數

主要參數	DRL-3(標準型)	DRL-3(增強型)	DRL-3P（真空型）
1、試樣大小	≤Φ30mm	≤Φ30mm	≤Φ30mm
2、試樣厚度	0.02-20mm	0.02-20mm	0.02-20mm
3、熱極溫度	室溫-99.99℃	室溫-200℃	室溫-100℃
4、冷極溫度	0-99.0℃	0-99.0℃	強制風冷
5、導熱系數	0.1～45 W/m*k	0.05～45 W/m*k	0.05～45 W/m*k
6、熱阻(m2*K/W)	0.000005～0.05	0.000005～0.05	0.000005～0.05
7、測試精度	≤3％	≤3％	≤3％
7、壓力測量	0～1000N	0～1000N	0～1000N
8、位移測量	0～40mm	0～40mm	0～40mm
9、壓力控制	電動	電動	電動
10、測試環境	空氣	空氣	真空
10、實驗方式	a、試樣不同壓力下熱阻測試。 b、材料導熱系數測試。 c、接觸熱阻測試。 d、鋁基板（復合板材）熱阻測試。 e、老化可靠性測試。
11、電源	電壓：220V，功率小于1KW。

儀器選型：DRL-3(增強型)是在DRL-3(標準型)基礎上提高熱極溫度，主要用于對測試溫度要求稍高和導熱系數稍低的材料測試；DRL-3P主要用于材料易氧化對測試環境有真空要求的測試。

儀器配置：DRL-III導熱系數測試儀主機1臺；測試軟件（含通信接口）1套；恒溫水槽及其控制器1套；臺式電腦1臺（可需方自備）。

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