TGA-101熱重分析儀

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀(guān)察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控

TGA-101熱重分析儀

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)

1. 爐體加熱采用貴金屬鉑金合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2. 托盤(pán)傳感器，采用貴金屬鉑金合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4. 采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5. 主機(jī)采用單獨(dú)隔絕材料加熱，減少機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6. 可根據(jù)客戶(hù)要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì)

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3.電源與主機(jī)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和電源部分分開(kāi)，互相不干擾，

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5. 7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

1、概述

熱失重法（TGA）是在程序控制溫度下測(cè)量物質(zhì)質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種技術(shù)，物質(zhì)受熱時(shí)，發(fā)生物理變化和化學(xué)變化，質(zhì)量也隨之改變。

熱重分析儀，是綜合研究上述變化之間的函數(shù)關(guān)系的儀器。

關(guān)于TGA：

可以根據(jù)需要進(jìn)行TGA測(cè)試，下圖體現(xiàn)了：

試樣的熱重、時(shí)間、溫度之間的關(guān)系

2、儀器技術(shù)指標(biāo)

1. 溫度范圍: 室溫~1150℃ （高溫款到1450℃）

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3. 溫度波動(dòng): ±0.01℃

4. 升溫速率: 0.1~80℃/min

5. 溫控方式: 升溫、恒溫、降溫

6. 坩堝：陶瓷

7.  天平測(cè)量范圍: 1mg～2g ,可擴(kuò)展至 30g

8. 靈敏度: 0.01mg

9. 恒溫時(shí)間:0～300min 任意設(shè)定

10. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

11. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制

(氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動(dòng)態(tài))

12. 軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄 TG曲線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

3、儀器工作環(huán)境

電源                 AC220V±10V     ≤10A

環(huán)境溫度             20～28℃

安放儀器的工作臺(tái)桌面平整。周邊無(wú)大型機(jī)械，或其它震動(dòng)源。

本儀器高度精密，整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程（約一個(gè)小時(shí)）實(shí)驗(yàn)室的溫度波動(dòng)應(yīng)小于２攝氏度。

可在實(shí)驗(yàn)前1小時(shí)，關(guān)閉實(shí)驗(yàn)室門(mén)窗，控制實(shí)驗(yàn)室溫度。

儀器應(yīng)在實(shí)驗(yàn)前1小時(shí)打開(kāi)電源。

儀器應(yīng)遠(yuǎn)離加熱器，遠(yuǎn)離空調(diào)機(jī)出風(fēng)口。

4、儀器安裝

根據(jù)裝箱清單檢查儀器部件是否齊全

儀器平放在工作臺(tái)上，聯(lián)接電源線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)

環(huán)境溫度             20～28℃

安放儀器的工作臺(tái)桌面平整

5、實(shí)驗(yàn)原理

試樣與參比物放入坩堝后，按設(shè)定的速率升溫，樣品在加熱過(guò)程中，會(huì)有揮發(fā)、分解等變化，變化過(guò)程中會(huì)伴隨著重量的變化。軟件記錄著重量與時(shí)間/溫度的關(guān)系。

6、設(shè)備界面和軟件操作

 連接好電源線(xiàn)，需要的氣體后開(kāi)機(jī)顯示如圖：開(kāi)機(jī)預(yù)熱1個(gè)小時(shí)，穩(wěn)定后如TG質(zhì)量不是0，可以按TG清零

所有參數(shù)設(shè)置、全部在電腦軟件上操作

1．打開(kāi)軟件，“新建"，填寫(xiě)樣品名，坩堝類(lèi)型、氣氛。如圖：

2．將2個(gè)空坩堝分別放在樣品托盤(pán)上；

3．待質(zhì)量穩(wěn)定后，把界面顯示的質(zhì)量填入到軟件上“坩堝質(zhì)量"；

4．取出其中一個(gè)坩堝，放入樣品后再放入托盤(pán)；

5．蓋上爐體蓋，先放內(nèi)部陶瓷蓋，再放金屬蓋子；

6．點(diǎn)擊“繼續(xù)"進(jìn)入------“參數(shù)設(shè)置"，可分段設(shè)置溫度；

3．所需參數(shù)設(shè)置完成，同時(shí)質(zhì)量穩(wěn)定后點(diǎn)擊軟件上開(kāi)始鍵

7、軟件圖譜分析

1. 到達(dá)設(shè)置溫度，儀器自動(dòng)停止，出現(xiàn)下圖，綠色為TG質(zhì)量線(xiàn)，橫坐標(biāo)為溫度、左側(cè)縱坐標(biāo)為質(zhì)量坐標(biāo)。

2.點(diǎn)擊分析—質(zhì)量變化—拖動(dòng)兩根黑線(xiàn)選擇溫度范圍確定，得出失重比如圖

2. 保存以后點(diǎn)擊打印預(yù)覽

8、參比物選擇、樣品制備

  1、高分子材料：

  參比物------陶瓷坩堝。

  樣品------已固化的、高熔點(diǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)樣品（這類(lèi)產(chǎn)品一般用于電子器件、變壓器灌封）可以將樣品制成立方體，將樣品直接放置在樣品專(zhuān)用的坩堝里。樣品的體積不超過(guò)坩堝的二分之一。

  樣 品-----采用陶瓷坩堝，將樣品放入坩堝內(nèi)，稱(chēng)重后將坩堝放置在樣品專(zhuān)用的托盤(pán)上。

9、注意事項(xiàng)：

1．不得使用硬物清潔樣品支架及實(shí)驗(yàn)池，以免對(duì)儀器造成損害。.

2．使用橡皮球吹去實(shí)驗(yàn)池內(nèi)的灰塵。

3．樣品支架污染嚴(yán)重時(shí)，可以將：截止溫度設(shè)為580℃、 升溫速率設(shè)為20℃/mi,儀器里面不放任何坩堝，燒高溫的目的使污染物揮發(fā)。 接著按【運(yùn)行】鍵，開(kāi)始運(yùn)行。

4.儀器長(zhǎng)期擱置不用或做低溫試驗(yàn)期間，基線(xiàn)出現(xiàn)不平整、毛刺等現(xiàn)象，是因水分侵入實(shí)驗(yàn)池。

可以將：截止溫度設(shè)為400℃、升溫速率設(shè)為20℃/min,  按【運(yùn)行】鍵，運(yùn)行完畢基線(xiàn)恢復(fù)正常。

10、裝箱清單

主機(jī)              1臺(tái)

U盤(pán)        1個(gè)

電源線(xiàn)           1根

數(shù)據(jù)線(xiàn)           2根

樣品坩堝        100只

10A保險(xiǎn)絲      5只

說(shuō)明書(shū)            1份

保修卡            1份

合格證            1份